EVやサーバーなどの電子機器のボトルネックである放熱課題を解決するU-MAP新素材の量産販売開始に向けて7億円の資金調達を実施

〜“放熱”新素材「Thermlanite」24年の商業化に向けて〜

株式会社U-MAP（本社：愛知県名古屋市、代表取締役社長兼CEO：西谷健治、以下U-MAP）は、リアルテックファンド、京都大学イノベーションキャピタル、中京油脂、愛知キャピタル、EP-GB投資事業有限責任組合（セイコーエプソン株式会社とグローバル・ブレイン株式会社が設立）を引受先とした第三者割当増資、および中小企業庁Go-Tech事業(出資獲得枠)を始めとする助成金の採択により、約7億円の資金調達を実施しました。

 U-MAPは、電子機器の熱問題を解決することを目指し、名古屋大学から生まれた素材であるファイバー状窒化アルミニウム単結晶（以下、Thermalnite）の研究開発を進めてきました。今回調達した資金をもとに、更なるコストダウンと設備導入により量産体制を確立し、2024年に年間1tのThermalniteを生産開始する予定です。また同年には、パートナー企業である岡本硝子（株）と共同でThermalniteを用いた窒化アルミニウム基板の製造・販売を開始する予定です。2025年には、Thermalniteを用いた放熱シート等の高熱伝導樹脂製品の量産販売へと展開して参ります。

• Thermalniteを使用した高機能放熱部材を製品化し、新たなビジネスを展開

U-MAPは、独自素材Thermalniteに加えて、Thermalniteを用いた高機能・放熱部材ビジネスを展開します。これらの放熱部材は従来品なかった高い熱伝導率や機械強度が特徴で、電子機器に組み込むことで放熱性能を向上することが可能です。これまでの製品開発で、従来品の2倍近い機械特性(破壊靭性)をもつ窒化アルミニウム基板を実現しました。部材メーカーやデバイスメーカーなどの企業へサンプル提供を行い、製品導入に向けた品質評価を進めております。樹脂部材においては、非常に少ない添加量で高い熱伝導率を持つ軽量で高強度な放熱部材を実現しました。今後は、原料から部品までの一貫したサプライチェーンで培った配合技術や評価技術をもとに、放熱シートやグリース、樹脂基材などに応用し、事業化に向けて外部との連携をさらに加速していきます。
 

• 深刻化するエレクトロニクスの熱課題を解決し、省エネルギー社会の実現を目指す

 昨今、電子機器における熱課題はカーボンニュートラルにも関連し、大きくクローズアップされています。機器の発熱はパフォーマンスの低下や機器寿命の低下を引き起こすため、特にEVや通信システム（5G）、データセンターのサーバーなどの産業機器では非常に深刻な問題となっております。2030年の全世界データセンターにおける冷却にかかる消費電力は400TWh（日本の総消費電力の40%に相当）と言われており、発熱対策は喫緊の課題となっております。
 従来、このような電子機器では、発熱に対応するために、ファンや水冷装置などの冷却設備を搭載していますが、この方法では装置の大型化やコストアップ、クーリング・ロス（冷却損失）が懸念となります。U-MAP開発した放熱部材は、機器内部に用いられる材料自体の放熱性能を向上させることで、冷却機構を排除・縮小し、機器の小型化、省エネ化に貢献します。

• 素材技術から省エネルギー社会を実現することについてまとめたインパクトレポートを公開

本インパクトレポートでは、U-MAPが社会課題として挙げる電子機器の熱課題（ISSUE）と、ISSUEを解決する放熱素材技術（SOLUTION）、それらをつないでINPACT STORYを作成することで社会的なインパクトを生み出す道標を明確化しました。
U-MAPはこれからも革新的な熱ソリューションを開発・社会へ提供することで、電子機器の小型化や冷却にかかる消費エネルギーを削減し、脱炭素社会に貢献していきます。
U-MAPのインパクトレポートはこちらから↓
https://umap-corp.com/umap_inpactreport221214

• U-MAPでは、Thermalnite事業を立ち上げる技術メンバーを積極募集中です

 「エネルギー問題解決に取り組みたい！」「新素材で世界を変えてやろう！」という想いをお持ちの方、ご興味をお持ちいただいた方、ご連絡をお待ちしております。
弊社は、名古屋大学宇治原研究室の研究成果である繊維状窒化アルミニウム単結晶「Thermalnite（サーマルナイト）」の社会実装による熱問題の解決を目指す革新的材料ベンチャーです。電子機器の放熱性を向上する事で、機器のパフォーマンスや寿命の低下に直結する熱問題を解決、次世代通信網や高性能EVを実現できる新機能性材料の実装を目指しています。
詳しくは、こちらから↓
https://umap-corp.com/news/recruit221214

• 本日から3日間東京ビッグサイトにて製品紹介ブースを出展します

 U-MAPでは、本日12月14日から「中小企業 研究開発(サポイン・サビサポ)展」にてブースを出展いたします。独自素材"Thermalnite"や"高強度セラミックス基板"などの弊社製品群を展示しております。弊社技術員もおり、技術の詳細をご説明できますので、ご興味のある方は、ぜひお越しください。
「中小企業 研究開発(サポイン・サビサポ)展」についてはこちら↓

https://www.gotech-tenjikai.go.jp/

・リアルテックホールディングス株式会社
・京都大学イノベーションキャピタル株式会社
・中京油脂株式会社
・愛知キャピタル株式会社
・EP-GB投資事業有限責任組合
（セイコーエプソン株式会社とグローバル・ブレイン株式会社が設立）

・令和4年度 成長型中小企業等研究開発支援事業（Go-Tech事業）
・知の拠点あいち重点研究プロジェクトIV期

・設立年月：2016 年 12 月 12 日
・所在地：〒464−8601
  愛知県名古屋市千種区不老町 名古屋大学インキュベーション施設 207
・代表者：代表取締役　西谷　健治
・事業内容：Thermalniteおよび放熱部材の開発・販売
・公式サイト：http://www.umap-corp.com/